什么叫smt貼片加工工藝？

SMT貼片加工工藝是指將無(wú)引腳或短引線的表面組裝元器件（片狀元器件）貼裝在PCB（印制電路板）的表面或其它基板的表面上，然后再通過(guò)回流焊工藝或者是浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT具有結(jié)構(gòu)緊湊，組裝密度高，體積小，質(zhì)量小，高頻特性好，抗震動(dòng)，抗沖擊性好等優(yōu)點(diǎn)，有利于提高產(chǎn)品的可靠性，此外，SMT工序簡(jiǎn)單，焊接缺陷較少，適合于自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率也高，勞動(dòng)強(qiáng)度低，生產(chǎn)成本降低等優(yōu)點(diǎn)，因此，近年來(lái)，SMT得了快速發(fā)展，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

smt貼片加工工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray透視檢測(cè)、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT加工。

smt貼片加工工藝規(guī)范：

1.絲印：利用激光鋼網(wǎng)將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2.點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

3.貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)。

4.固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

5.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

6.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

7.檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

8.返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。

smt貼片加工工藝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化、薄型化發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生的一種技術(shù)，也是當(dāng)下電子組裝行業(yè)最為流行的一種技術(shù)和工藝，也是目前眾多PCB板廠家的選擇。以上就是什么叫smt貼片加工工藝的八大工藝規(guī)范。