SET貼片客戶(hù)合作FOXCONN連接器LGA/BGA案列

隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)也越來(lái)越成熟，設(shè)備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)成為電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝技術(shù)。BGA在SMT貼片加工中的貼裝也就更加重要了，下面分享一個(gè)SET貼片客戶(hù)合作FOXCONN連接器LGA/BGA案列。

BGA是用于解決生產(chǎn)具有數(shù)百個(gè)引腳的集成電路的微型封裝的問(wèn)題的解決方案，引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝（SOIC）封裝的引腳越來(lái)越多，并且引腳之間的間距減小，但這導(dǎo)致了焊接過(guò)程的困難。深圳市百千成電子有限公司可成功貼裝FOXCONN連接器LGA/BGA等CPU物料。直通率可達(dá)99%以上，應(yīng)用于工控類(lèi)及通訊類(lèi)產(chǎn)品。

此CPU針腳非常容易斷裂，或者稍微壓到就容易折彎，從而容易造成BGA不良，引起板子功能不良。深圳市百千成電子有限公司和SET貼片客戶(hù)以及成功合作了FOXCONN連接器LGA/BGA系列，可完美貼裝及維修FOXCONN連接器，直通率可達(dá)99%，成功解決客戶(hù)此BGA焊接不良率高等問(wèn)題。

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